美晶片法案補助將上路 最晚明年2月可申請

【寰宇新聞網／綜合報導】

美國總統拜登8月份簽署了晶片法案，要加強美國在科學和高科技各方面，對中國的競爭力，對此，美國商務部6日表示，針對政府提供390億美元，用來補助半導體晶片產業，建設新廠及擴大現有產能，商務部積極準備，在明年2月之前，開始接受業者申請。