【寰宇新聞網/綜合報導】
美國總統拜登8月份簽署了晶片法案,要加強美國在科學和高科技各方面,對中國的競爭力,對此,美國商務部6日表示,針對政府提供390億美元,用來補助半導體晶片產業,建設新廠及擴大現有產能,商務部積極準備,在明年2月之前,開始接受業者申請。
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