【寰宇新聞網/綜合報導】
美國業界期待已久的「晶片法」政府補助,即將在今年 6月,啟動首輪390億美元的晶片補貼金。不過,天下沒有白吃的午餐,美國28日公布細則,規定想申請補助的企業,必須遵守多項規定,包括跟政府分享,特定比例的多餘利潤、節制購買庫藏股、還要遞交完善的員工托育計畫,等於提高半導體公司,獲得政府資金的門檻。
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