【寰宇新聞網／綜合報導】
高通(Qualcomm)與美國蘋果(Apple)在經過2年的專利權利金訴訟後，16日雙方表示同意和解，並撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩間公司達成為期6年的全球專利許可協議，其中包括2年的延期選項，蘋果還必須支付高通款項。
蘋果在2017年時，在美國與中國針對高通提出告訴，控告高通利用市場優勢，收取不公平的權利金。高通也同時提出反訴，要求蘋果就違反多項協議承諾支付損害進行賠償，並接連在美國、中國、德國控告蘋果侵犯專利技術，雙方因此陷入專利訴訟。蘋果在德國與中國遭到禁售部分iPhone機型，高通則是失去蘋果iPhone數據機晶片大單，慘遭博通(Broadcom)奪走全球IC設計龍頭的地位。
而在蘋果與高通宣布和解之時，原本提供要蘋果iPhone數據機晶片的英特爾(Intel)，也宣佈退出5G數據晶片事業，未來將淡出智慧手機市場。英特爾表示，會繼續配合客戶4G數據晶片產線，但預計不會推出5G數據晶片。
英特爾原本已經研發第一代的XMM 8060 5G數據晶片，但由於不符合蘋果標準，因此放棄第一代而開始研發第二代XMM 8160 5G晶片，原本預定2020年推出，但時程一再延遲，進而延後了蘋果iPhone 5G時程。今年4月時，高通表示只要蘋果開口，高通就會支援相關技術，當時英特爾還出面闢謠，表示2020年推出第二代晶片的計畫沒變。不過現在蘋果與高通已經和解，英特爾的方針也隨之改變。