【寰宇新聞網/綜合報導】
美國總統拜登,美東時間25日,簽署了實施晶片法的行政命令,正式啟動這一項,提供美國本土半導體產業,高達527億美元補貼的計畫,以提升對中國晶圓產業競爭力。為了有效落實目標,美國政府,已建立一個由國防部、商務部、財政部等部會首長所組成的委員會,指引「晶片法」未來的實行方向。美國商務部,也已經推出一個資金申請網站,希望藉此擴大美國晶片製造與研究方面的資金挹注。
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