【寰宇新聞網／綜合報導】
根據技術與市場研究調查單位 《Counterpoint》 的統計報告，今年第3季台灣IC設計龍頭聯發科(2454)首度以市佔率達31%，超越競爭對手高通的市佔率29%，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商，主要原因是因為全球智慧型手機市場銷量在第3季出現明顯回升，使得聯發科在100美元至250美元價格區間的智慧型手機晶片市場表現強勁，其中中國和印度等關鍵地區的成長，是聯發科躍升成為最大智慧手機晶片供應商主要原因。
美國對中國華為祭出禁令，使得三星與小米等手機品牌商大舉分食華為釋出的市場佔有率，這也使得供貨手機晶片的聯發科，出貨及整體市佔率均明顯增長。而中國華為在美國禁令生效之前，大量購買晶片做為庫存，為未來的出貨做準備，也幫助聯發科成為最大全球的智慧型手機晶片供應商。
雖然聯發科登上今年第3季全球智慧手機晶片龍頭，但若以5G市場來看，高通在今年第3季則仍維持全球最大的5G晶片供應商的地位。第3季全球銷售的5G手機中，有39%使用高通的晶片。
市場預期今年第4季全球出貨的智慧型手機中，將有約3成左右是5G智慧手機，5G在智慧手機的滲透率提升的趨勢清楚，聯發科能否在今年第4季持續保持全球最大的智慧型手機晶片供應商頭銜，仍待進一步觀察。(示意照片:翻攝Unsplash)