拜登簽令實施晶片法！啟動鉅額晶圓補貼

【寰宇新聞網／綜合報導】

美國總統拜登，美東時間25日，簽署了實施晶片法的行政命令，正式啟動這一項，提供美國本土半導體產業，高達527億美元補貼的計畫，以提升對中國晶圓產業競爭力。為了有效落實目標，美國政府，已建立一個由國防部、商務部、財政部等部會首長所組成的委員會，指引「晶片法」未來的實行方向。美國商務部，也已經推出一個資金申請網站，希望藉此擴大美國晶片製造與研究方面的資金挹注。