【寰宇新聞網／綜合報導】
晶圓檢測大廠精測公布第2季財報，單季稅後純益2.16億元，季增29.1%，但年減7.2% ; 毛利率53.8%，季減少0.3個百分點、年減0.3個百分點，每股純益6.61元；上半年每股純益11.72元，低於去年同期的12.57元。而由於受到新型冠狀病毒(COVID-19)疫情影響，中華精測今年股東常會召開延到8月12日舉行，股東股利配發依2月份董事會通過盈餘分配案，擬每股配息12元，優於過去連續三年股東股利每股配發10元的紀錄。
中華精測表示，隨著各式晶圓測試用探針完成開發並陸續導入量產，擴大終端應用市場，成果已逐漸顯現，今年上半年已可見終端應用市場不再侷限於智慧型手機單一應用市場。第2季探針卡系列產品，明顯可見來自高效運算(HPC)以及射頻(RF)等非手機應用晶片(AP)探針卡的貢獻。
其中HPC晶片，包括有APU、CPU、GPU、TPU、Network以及ASIC等，在HPC目前多元應用的驅動下正蓬勃發展，第2季HPC相關產品營收比重也由前一季的0.2%大幅成長至15.8%，RF晶片的貢獻也由5.7%大幅成長至22%。中華精測表示，未來將持續進行多項高階客製化產品開發，以配合時下國際晶片大廠，積極擴展半導體應用市場的腳步，共創未來5G+AI無限可能的商機。(示意照片:翻攝Unsplash)