【寰宇新聞網／綜合報導】
全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)，因涉嫌在行動通訊晶片市場，以不公平手段阻止其他業者競爭，去年10月被台灣公平會判234億元的天價罰緩。高通對此提出行政訴訟，並在判決尚未出爐前，先繳交罰款分期首款3.9億元。
不過公平會今天(10日)召開記者會，宣布與高通達成訴訟和解，同意大幅降低罰款，但高通必須在台灣進行為期5年的產業投資合作案，這也是公平會首次與被處分對象進行訴訟和解。
高通也發出聲明，表示已與台灣公平會達成訴訟和解，代表原本的處分自始撤銷，高通向台灣智慧財產法院提起的訴訟也終結。高通指出和解條件中，雙方同意公平會保有高通公司截自7月底時已繳交的罰鍰金，另外為了發展行動通訊與半導體生態系，顧及中小企業與消費者的利益，高通將於未來5年推動台灣產業方案，內容包括5G合作、新市場拓展、與新創公司和大學合作，配合台灣營運建造工程中心等。
高通執行副總裁暨高通技術授權總裁Alex Rogers表示，很高興與公平會達成對雙方都有利的共識，高通願意基於公平與互信原則，授權高通重要的智慧財產權，在釐清公平會的疑慮等不確定因素後，高通可以專注拓展雙方合作關係，支援台灣無線產業並快速發展5G科技。
